金鑽工程行
| 資料最後更新時間 | |
| 類型 | 商號 |
| 統一編號 | 88423573 |
| 公司名稱 | 金鑽工程行 |
| 負責人 | 余修邑 |
| 地址 | 臺中市西屯區臺灣大道二段747號1樓 |
| 公司狀態 | 核准設立 |
| 登記資本額 | 200,000 |
| 實收資本額 | |
| 登記機關 | |
| 核准設立日期 | |
| 組織型態名稱 | |
| 最後變更日期 | |
| 營業項目 |
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