晶化科技股份有限公司


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類型股份有限公司
統一編號42604116
公司名稱晶化科技股份有限公司
負責人陳燈桂
地址
新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓
公司狀態核准設立
登記資本額500,000,000
實收資本額180,000,000
登記機關國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
核准設立日期2015-10-05
撤銷日期
停復業狀況
停復業描述
停業核准日期
停業 / 延展期間 (起)
停業 / 延展期間 (迄)
最後變更日期2023-04-27
營業項目
C801100 合成樹脂及塑膠製造業
C801030 精密化學材料製造業
C801990 其他化學材料製造業
C802160 黏性膠帶製造業
CC01080 電子零組件製造業
F401010 國際貿易業
研究、設計、開發、製造及銷售下列產品:
高階封裝用材料:
1.晶片背面保護膠帶(Backside Cover Film,BCF)
2.片狀封裝材料(Sheet Molding Compound,SMC)
3.底部模封材料(Molded Underfill,MUF)
4.導熱超薄膜(Thermal Conductive Extra Thin Film,TCF )


董監事


職稱姓名代表法人出資額
董事長陳燈桂1,110,710
董事許福龍4,533,333
董事徐碧珍0
董事曲建仲500,000
監察人許卉均0
監察人呂泳翔昌祥投資股份有限公司1,000,000


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