頎邦科技股份有限公司
| 資料最後更新時間 | |
| 類型 | 股份有限公司 |
| 統一編號 | 16130009 |
| 公司名稱 | 頎邦科技股份有限公司 |
| 負責人 | 吳非艱 |
| 地址 | 新竹科學園區新竹市力行五路3號 |
| 公司狀態 | 核准設立 |
| 登記資本額 | 10,000,000,000 |
| 實收資本額 | 7,446,335,390 |
| 登記機關 | 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局 |
| 核准設立日期 | 1997-07-02 |
| 撤銷日期 | |
| 停復業狀況 | |
| 停復業描述 | |
| 停業核准日期 | |
| 停業 / 延展期間 (起) | |
| 停業 / 延展期間 (迄) | |
| 最後變更日期 | 2025-06-06 |
| 營業項目 | CC01080 電子零組件製造業 研究、開發、製造、銷售下列產品: 1.金屬凸塊(Wafer Bumping Service) 2.金凸塊(Gold Bump) 3.錫鉛凸塊(Solder Bump) 4.覆晶(Flip Chip) 5.捲帶接合(TAB) 6.捲帶式封裝載板(Tape)(限區外經營) |
董監事
吳非艱的董監事
| 統編 | 名稱 | 地址 |
|---|---|---|
| 54986899 | 頎誠投資股份有限公司 | 新竹縣湖口鄉中興村26鄰光復路12號 |
相關判決
公司負責人或相關訴訟有同名問題,資料僅提供參考
| 日期 | 法院案號 | 案由 |
|---|---|---|
| 智慧財產及商業法院113年度民營上字第4號判決 | 營業秘密排除侵害等(勞動) | |
| 臺灣高雄地方法院113年度智秘聲字第13號判決 | 聲請核發秘密保持命令 | |
| 臺灣高雄地方法院113年度智聲字第1號判決 | 聲請限制閱覽 | |
| 智慧財產及商業法院113年度民秘聲上字第8號判決 | 聲請秘密保持命令 | |
| 智慧財產及商業法院113年度民秘聲上字第5號判決 | 聲請秘密保持命令 | |
| 智慧財產及商業法院112年度民專上字第22號判決 | 確認專利申請權等 | |
| 智慧財產及商業法院105年度民營訴字第12號判決 | 營業秘密排除侵害等 | |
| 臺灣新竹地方法院111年度交附民字第354號判決 | 請求賠償損害 | |
| 臺灣高雄地方法院112年度智秘聲字第3號判決 | 聲請核發秘密保持命令 | |
| 臺灣高雄地方法院112年度智秘聲字第5號判決 | 聲請核發秘密保持命令 | |
| 臺灣高雄地方法院112年度智秘聲字第4號判決 | 聲請核發秘密保持命令 | |
| 最高行政法院(含改制前行政法院)110年度上字第397號判決 | 發明專利舉發 | |
| 最高行政法院(含改制前行政法院)110年度上字第398號判決 | 發明專利舉發 | |
| 臺灣高雄地方法院110年度智重訴字第2號判決 | 違反營業秘密等 | |
| 臺灣高雄地方法院111年度智秘聲字第3號判決 | 聲請核發秘密保持命令 | |
| 臺灣高雄地方法院108年度智附民字第9號判決 | 損害賠償 | |
| 智慧財產及商業法院110年度民專訴字第27號判決 | 確認專利權等(勞動) | |
| 智慧財產及商業法院105年度民營訴字第12號判決 | 營業秘密排除侵害等 | |
| 智慧財產及商業法院105年度民營訴字第12號判決 | 營業秘密排除侵害等 | |
| 智慧財產及商業法院105年度民營訴字第12號判決 | 營業秘密排除侵害等 |
上市櫃公司基本資料
| 公司代號 | 6147 |
| 上市狀態 | 上櫃 |
| 公司簡稱 | 頎邦 |
| 英文簡稱 | CHIPBOND |
| 產業別 | 半導體業 |
| 發言人 | 羅世蔚 |
| 實收資本額 | 7,446,335,390 |
| 股票過戶機構 | 元大證券股份有限公司 |
| 簽證會計師事務所 | 資誠聯合會計師事務所 |
| 簽證會計師 1 | 謝智政 |
| 簽證會計師 2 | 王國華 |
| 電子郵件信箱 | carolt@chipbond.com.tw |
| 網址 | www.chipbond.com.tw |
| 已發行普通股數或 TDR 原股發行股數 | 744,633,539 |
| 上市日期 |
更新公司資料
本頁資訊兩個禮拜更新一次,如需最新資料請按下方按鈕更新。