頎邦科技股份有限公司
| 資料最後更新時間 | |
| 類型 | 股份有限公司 |
| 統一編號 | 16130009 |
| 公司名稱 | 頎邦科技股份有限公司 |
| 負責人 | 吳非艱 |
| 地址 | 新竹科學園區新竹市力行五路3號 |
| 公司狀態 | 核准設立 |
| 登記資本額 | 10,000,000,000 |
| 實收資本額 | 7,445,935,390 |
| 登記機關 | 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局 |
| 核准設立日期 | 1997-07-02 |
| 最後變更日期 | 2025-11-11 |
| 營業項目 | CC01080 電子零組件製造業 研究、開發、製造、銷售下列產品： 1.金屬凸塊（Wafer Bumping Service） 2.金凸塊（Gold Bump） 3.錫鉛凸塊（Solder Bump） 4.覆晶（Flip Chip） 5.捲帶接合（TAB） 6.捲帶式封裝載板（Tape）（限區外經營） |
董監事
吳非艱的董監事
| 統編 | 名稱 | 地址 |
|---|---|---|
| 54986899 | 頎誠投資股份有限公司 | 新竹縣湖口鄉中興村26鄰光復路12號 |
相關判決
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上市櫃公司基本資料
| 公司代號 | 6147 |
| 上市狀態 | 上櫃 |
| 公司簡稱 | 頎邦 |
| 英文簡稱 | CHIPBOND |
| 產業別 | 半導體業 |
| 發言人 | 羅世蔚 |
| 實收資本額 | 7,445,775,390 |
| 股票過戶機構 | 元大證券股份有限公司 |
| 簽證會計師事務所 | 資誠聯合會計師事務所 |
| 簽證會計師 1 | 江采燕 |
| 簽證會計師 2 | 王國華 |
| 電子郵件信箱 | carolt@chipbond.com.tw |
| 網址 | www.chipbond.com.tw |
| 已發行普通股數或 TDR 原股發行股數 | 744,577,539 |
| 上市日期 |
更新公司資料
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