頎邦科技股份有限公司


資料最後更新時間
類型股份有限公司
統一編號16130009
公司名稱頎邦科技股份有限公司
負責人吳非艱
地址
新竹市力行五路3號
公司狀態核准設立
登記資本額7,446,755,390
實收資本額7,446,755,390
登記機關國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
核准設立日期1997-07-02
撤銷日期
停復業狀況
停復業描述
停業核准日期
停業 / 延展期間 (起)
停業 / 延展期間 (迄)
最後變更日期2024-05-17
營業項目
CC01080 電子零組件製造業
研究、開發、製造、銷售下列產品:
1.金屬凸塊(Wafer Bumping Service)
2.金凸塊(Gold Bump)
3.錫鉛凸塊(Solder Bump)
4.覆晶(Filp Chip)
5.捲帶接合(TAB)
6.捲帶式封裝載板(Tape)(限區外經營)


董監事


職稱姓名代表法人出資額
董事長吳非艱11,423,760
董事高火文1,783,854
董事李榮發5,000,000
董事聯華電子股份有限公司53,163,821
獨立董事黃亭融0
獨立董事鄭文鋒0
獨立董事游敦行0
獨立董事魏幸雄0



統編名稱地址
54986899頎誠投資股份有限公司新竹縣湖口鄉中興村26鄰光復路12號


相關判決

公司負責人或相關訴訟有同名問題,資料僅提供參考


日期法院案號案由
智慧財產及商業法院105年度民營訴字第12號判決營業秘密排除侵害等
臺灣新竹地方法院111年度交附民字第354號判決請求賠償損害
臺灣高雄地方法院112年度智秘聲字第3號判決聲請核發秘密保持命令
臺灣高雄地方法院112年度智秘聲字第5號判決聲請核發秘密保持命令
臺灣高雄地方法院112年度智秘聲字第4號判決聲請核發秘密保持命令
智慧財產及商業法院112年度民秘聲字第26號判決聲請秘密保持命令
智慧財產及商業法院112年度民秘聲字第23號判決聲請秘密保持命令
智慧財產及商業法院111年度民秘聲字第44號判決聲請秘密保持命令
智慧財產及商業法院111年度民秘聲字第41號判決聲請秘密保持命令
最高行政法院(含改制前行政法院)110年度上字第397號判決發明專利舉發
最高行政法院(含改制前行政法院)110年度上字第398號判決發明專利舉發
臺灣高雄地方法院110年度智重訴字第2號判決違反營業秘密等
臺灣高雄地方法院111年度智秘聲字第3號判決聲請核發秘密保持命令
臺灣高雄地方法院108年度智附民字第9號判決損害賠償
智慧財產及商業法院110年度民專訴字第27號判決確認專利權等(勞動)
智慧財產及商業法院105年度民營訴字第12號判決營業秘密排除侵害等
智慧財產及商業法院110年度民秘聲字第33號判決聲請秘密保持命令
智慧財產及商業法院105年度民營訴字第12號判決營業秘密排除侵害等
智慧財產及商業法院105年度民營訴字第12號判決營業秘密排除侵害等
最高法院108年度台抗字第94號判決聲請定暫時狀態處分

資料來源:法律人 Lawplayer



上市櫃公司基本資料


公司代號6147
上市狀態上櫃
公司簡稱頎邦
英文簡稱CHIPBOND 
產業別半導體業
發言人羅世蔚
實收資本額7,446,755,390
股票過戶機構元大證券股份有限公司
簽證會計師事務所資誠聯合會計師事務所
簽證會計師 1李典易
簽證會計師 2王國華
電子郵件信箱Joycew@chipbond.com.tw
網址www.chipbond.com.tw
已發行普通股數或 TDR 原股發行股數744,675,539
上市日期2002-01-31


更新公司資料


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