頎邦科技股份有限公司
資料最後更新時間 | |
類型 | 股份有限公司 |
統一編號 | 16130009 |
公司名稱 | 頎邦科技股份有限公司 |
負責人 | 吳非艱 |
地址 | 新竹科學園區新竹市力行五路3號 |
公司狀態 | 核准設立 |
登記資本額 | 10,000,000,000 |
實收資本額 | 7,446,755,390 |
登記機關 | 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局 |
核准設立日期 | 1997-07-02 |
撤銷日期 | |
停復業狀況 | |
停復業描述 | |
停業核准日期 | |
停業 / 延展期間 (起) | |
停業 / 延展期間 (迄) | |
最後變更日期 | 2023-08-16 |
營業項目 | CC01080 電子零組件製造業 研究、開發、製造、銷售下列產品: 1.金屬凸塊(Wafer Bumping Service) 2.金凸塊(Gold Bump) 3.錫鉛凸塊(Solder Bump) 4.覆晶(Filp Chip) 5.捲帶接合(TAB) 6.捲帶式封裝載板(Tape)(限區外經營) |
董監事
吳非艱的董監事
統編 | 名稱 | 地址 |
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54986899 | 頎誠投資股份有限公司 | 新竹縣湖口鄉中興村26鄰光復路12號 |
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